双层陶瓷电容器的煅烧为双层原材料层叠共烧。煅烧温度能够达到1000℃之上。虚梁结合性不强，煅烧全过程中内部空气污染物蒸发，烧结法操纵不善都很有可能造成层次的产生。层次和裂缝、裂痕的伤害差不多，为关键的双层陶瓷电容器本质缺点。
外界要素关键为：
1.温度冲击性裂痕(thermal crack)
关键因为元器件在电焊焊接非常是波峰焊机时承担温度冲击性引发，不善维修也是造成温度冲击性裂痕的关键缘故。
2.机械设备地应力裂痕(flex crack)
双层陶瓷电容器的特性是可以承担很大的压地应力，但抵御弯折工作能力较为差。元器件拼装全过程中一切很有可能造成弯折形变的实际操作都很有可能造成元器件裂开。普遍地应力源有：贴片式对中，加工工艺全过程中线路板实际操作；运转全过程中的人、机器设备、作用力等要素；埋孔电子器件插进；电源电路检测、单面板切分；线路板安装；线路板精凖定位铆合；螺钉安装等。此类裂痕一般始于元器件左右金属化端，沿45℃角向元器件内部拓展。此类缺点也是具体产生数蕞多的一种种类缺点。
